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一、温度
1、干燥温度：120℃  4小时以上。。。。。。（干燥温度必需要上到120℃ 4小时以上，，，，含水率应控制在0.04%-0.02%，，，，如质料干燥不彻底，，，，会造成产品强度下降，，，，经试验室验证，，，，用120℃ 2小时干燥与120℃ 4-5小时的质料做攻击测试，，，，攻击强度相差近一倍。。。。。。）
2、模温：80~120℃。。。。。。（凭证产品差别产品结构与现实生产情形举行调解，，，，理论上模温越高对光面产品的外观将更好）
3、成型温度的控制，，，，LDS质料的温度比通俗PC的温度要低；；；；；成型温度应控制在240~280℃以内。。。。。。（Ag亚洲集团LDS　PC质料的流动好MI值在20，，，，因此，，，，成型温度较低，，，，同时低的成型温度能更好的坚持质料里的金属活化物，，，，有利于镭雕化镀，，，，不易造成溢镀与缺镀）

二、压力
1、背压应控制在2~6Mpa。。。。。。（较高的背压虽然会使质料混练越发匀称，，，，可是会爆发较高的剪切热，，，，高的剪切会使LDS质料的镭雕金属活化物剖析。。。。。。因此，，，，加工LDS质料时建议使用低的背压。。。。。。）

三、LDS质料的存放
1、存放于阴凉，，，，干燥的地方阻止阳光曝晒，，，，湿度应控制在60%以内。。。。。。只管整包存放，，，，有散包凌驾24小时要做报废处置惩罚。。。。。。
2、不可添加水口料生产。。。。。。
3、制品流转时需要用塑封袋包装，，，，吸湿后会影响镭雕化镀。。。。。。

四、化镀前LDS产品贮存要求
1、镭雕好的产品应安排于湿度<60%的情形中，，，，并尽快送至下一工序，，，，如贮存时间较长或湿度较大，，，，应用塑料薄膜袋封存。。。。。。
2、榨取用手直接接触产品镭射面以防氧化。。。。。。
3、针对每款产品定制相对应的塑胶托盘，，，，以避免产品在运输历程中挪动而将产品刮花.

五、LDS产品设计事项
1、镭射区应只管避开分模线，，，，以免后续给镭射工艺带来断线的致命影响。。。。。。
2、分模线的高度上限不可凌驾0.05mm。。。。。。
3、导通孔应该设计为锥角，，，，锥角角度应为大于即是60°的角度，，，，导通孔的最小直径应为0.2mm，，，，孔边可倒半径为0.15mm的圆角。。。。。。
4、塑胶素材外貌不应做抛光处置惩罚，，，，粗糙度为Rz5-10um，，，，切合LDS制程要求。。。。。。
5、塑胶制品素材尺寸公差要求不可凌驾0.02mm平整度一致度要求要高。。。。。。

六、导电线路设计须知
1、尽可能的将线路设计在统一个面，，，，曲面平面不受限制，，，，拿一个长方体素材来说，，，，拐角相连的线路很是影响LDS生产效率，，，，若能改为在两条对边上就可以提高生产效率，，，，尤其是较大机壳。。。。。。
2、镭射线路最细可设计为0.2mm左右。。。。。。
3、线路之间的间距最小0.5mm左右，，，， 避免后续化镀历程中爆发溢镀而造成线路短路。。。。。。
4、线路边到塑胶壳边的距离为最小0.1mm左右。。。。。。
5、线路边到塑胶壳墙体边的距离为1-2mm左右，，，，（避免镭射历程中因金属粉尘溅到壁上而爆发溢镀）：
6、平展面相对曲面镭射可能会给化镀厚度及粘附力带来差别的影响，，，，平展面镭射效果比曲面效果好。。。。。。

七、LDS产品化镀要求
1、一样平常产品都是镀铜底再镍笼罩，，，，部分产品应客户要求要镀金。。。。。。
2、镀层厚度一样平常为：Cu 6-12 μ 、Ni 2-4 μ 、Au O.1-0.2 μ。。。。。。
3、通过百格测试与盐雾测试来验证镀层是否脱落。。。。。。
4、镀层厚度一致性要好。。。。。。
5、无显着溢镀，，，，尤其是线路与线路很窄的地方溢镀很容易泛起短路。。。。。。
6、镀层外貌不可有显着的脏污或镀层发黄、发暗等色差问题。。。。。。
7、镀层外貌不可用手直接接触，，，，以防氧化。。。。。。

八、喷涂
1、部分产品化镀后需要喷涂。。。。。。
2、喷涂厚度一样平常为：底漆4-5 μ 、面漆8-20 μ不等。。。。。。
3、喷涂后的部分产品如手机天线类的，，，，还需组装一个扬声器配件类，，，，然后将组装好的产品举行性能测试。。。。。。
以上为3D-MID LDS产品的基本工艺流程及注重事项简要说明。。。。。。